기업가치제고계획(자율공시)

🔍 원문 근거

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• 한미반도체가 신제품 출시와 미국 법인 설립 등을 담은 기업가치 제고 계획을 발표했다.

  1. 계획서 명칭 | 2026 한미반도체(주) 기업가치 제고 계획

• 계획에는 BOC COB BONDER와 2.5D TC BONDER 출시가 포함됐다.

  - BOC COB BONDER 출시 (적층형 GDDR & 적층형 낸드플래시 필수 생산 장비) - 2.5D TC BONDER 출시

• 2026년 말 2세대 하이브리드 본더 프로토 타입을 출시하고, 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리를 가동할 예정이다.

  - 2027년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동 예정 - 2026년 말, 2세대 하이브리드 본더 프로토 타입 출시 예정

• 2026년 하반기 미국 법인 설립도 추진 중이다.

  - 2026년 하반기 미국 법인 설립 추진 중

• 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부는 해당으로 기재됐다.

  3. 조세특례제한법 제104조의27에 따른 고배당기업 여부 | 해당

• 계획은 시장상황과 경영환경에 따라 변경될 수 있다.

  - 상기 '2.주요 내용'은 향후 시장상황 및 경영환경 변화 등에 따라 변경될 수 있습니다.

• 이 공시는 반도체 장비 신제품, 미국 시장 진출, 생산시설 가동 등 향후 사업 계획을 한 문서에 제시했다.

  3. 목표 설정 (1) 한미반도체 HBM TC 본더 로드맵 제시

• 일부 내용은 예정 사항이며 실제 결과와 달라질 수 있다.

  ※ 동 정보는 장래 계획사항, 예측정보를 포함할 수 있으며, 향후 계획사항이 변경되거나 실제 결과가 예측정보와 다를 수 있음.