기업설명회(IR)개최(안내공시)

🔍 원문 근거

위 설명이 어느 대목에서 나왔는지 원문 구절을 그대로 옮긴 것입니다.

• 2026-07-16 해외 주요 기관 투자가를 대상으로 2026년 2분기 경영실적을 발표한다.

  일시 | 2026-07-16 | --:--

• 해외 주요 기관 투자가

  2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관 투자가

• 2026년 2분기 경영실적 발표

  3. 개최목적 | 2026년 2분기 경영실적 발표

• 기업설명회(IR)(회사가 투자자에게 경영 현황을 설명하는 자리)는 2026-07-16 BofA(Bank of America:메릴린치 증권) 오피스에서 열린다.

  장소 | BofA(Bank of America:메릴린치 증권)오피스

• 그룹 컨퍼런스콜(여러 참가자가 함께하는 전화 설명회)

  4. 개최방법 | 그룹 컨퍼런스콜

• 2.5D TC 본더 출시(40ㆍ120)와 FC BONDER 3.5 출시

  2. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 :2.5D TC 본더 출시(40ㆍ120) / FC BONDER 3.5 출시

• 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

  1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

• 2026년 2분기 경영실적과 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 계획을 해외 주요 기관 투자가에게 설명하는 자리다.

  3. 개최목적 | 2026년 2분기 경영실적 발표 6. 주요 설명회내용(요약) | 1. 2026년 2분기 경영실적 Review 2. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 :2.5D TC 본더 출시(40ㆍ120) / FC BONDER 3.5 출시 3. 글로벌 메모리 고객사 HBM4 시설투자 확대 → TC본더 수요에 대응 4. 미국 반도체 시장 진출 :HBM용 TC본더, AI패키지, 우주항공 패키지장비 수요 대응