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기업설명회(IR)개최(안내공시)

한미반도체 · 2026년 6월 22일 접수

📌 한 줄 요약

한미반도체는 2026-06-23 서울에서 해외 주요 기관 투자가를 대상으로 기업설명회를 연다.

💬 쉬운 설명

이번 설명회는 '2026 CITIC CLSA Northeast Asia Forum' 참가를 위해 열린다. 한미반도체는 2.5D 패키지 TC본더(반도체를 열과 압력으로 붙이는 장비) 출시와 HBF TC본더 고객사 공급을 설명한다. 테라팹을 포함한 미국 반도체 시장 진출과 인공지능·우주항공 패키지 장비 수요 대응도 설명할 예정이다. 설명회는 CLSA증권 후원으로 일대일 및 그룹 미팅 방식으로 진행된다.

❓ 왜 중요한가

해외 주요 기관 투자가에게 한미반도체의 반도체 장비 출시와 미국 시장 진출 계획을 설명하는 자리다. 기업설명회 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

🔍 원문 근거

위 설명이 어느 대목에서 나왔는지 원문 구절을 그대로 옮긴 것입니다.

2026-06-23 서울에서 해외 주요 기관 투자가를 대상으로 기업설명회를 연다.

1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-06-23 | --:-- 장소 | 서울
해외 주요 기관 투자가를 대상으로

2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관 투자가
'2026 CITIC CLSA Northeast Asia Forum' 참가를 위해 열린다.

3. 개최목적 | '2026 CITIC CLSA Northeast Asia Forum' 참가
2.5D 패키지 TC본더 출시와 HBF TC본더 고객사 공급을 설명한다.

1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 진출 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash) TC본더 고객사 공급
테라팹을 포함한 미국 반도체 시장 진출과 인공지능·우주항공 패키지 장비 수요 대응도 설명할 예정이다.

3. 테라팹 포함 미국 반도체 시장 진출 : AIㆍ우주항공 패키지 장비 수요 대응
CLSA증권 후원으로 일대일 및 그룹 미팅 방식으로 진행된다.

4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅 5. 후원기관 | CLSA증권
설명회 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

🔗 원문 확인

아래 링크에서 금융감독원 전자공시시스템(DART)의 원문을 직접 확인할 수 있습니다. 요약과 원문이 다를 경우 원문이 우선합니다.

DART 원문 보기 (접수번호 20260622800215)