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기업설명회(IR)개최(안내공시)

한미반도체 ·

📌 한 줄 요약

한미반도체가 2026-06-08 미국 뉴욕에서 해외 주요 기관투자가를 대상으로 신시장 진출 계획을 설명한다.

💬 쉬운 설명

한미반도체는 2026-06-08부터 2026-06-10까지 미국 뉴욕에서 열리는 ‘2026 Asia Conference in New York’에 참가한다. 설명회는 해외 주요 기관투자가를 대상으로 One-on-One 및 그룹 미팅 방식으로 진행된다. 회사는 AI시스템반도체(인공지능 시스템 반도체) 시장에 2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 계획을 설명한다. HBF(High Bandwidth Flash·고대역폭 플래시) 시장의 신개념 TC본더 출시와 미국 주도의 AI반도체 연합 참여 계획도 설명한다.

❓ 왜 중요한가

이번 공시는 한미반도체가 해외 기관투자가를 대상으로 새로운 시장 진출과 제품 출시 계획을 설명하는 일정이다. 설명회 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

🔍 원문 근거

위 설명이 어느 대목에서 나왔는지 원문 구절을 그대로 옮긴 것입니다.

  • 2026-06-08 미국 뉴욕에서 해외 주요 기관투자가를 대상으로 신시장 진출 계획을 설명한다.

    1. 일시 및 장소 | 일시 | 2026-06-08 | --:-- 장소 | 미국 뉴욕

  • 해외 주요 기관투자가

    2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가

  • 2026-06-08부터 2026-06-10까지 ‘2026 Asia Conference in New York’에 참가한다.

    - 6/8 ~ 6/10 : 2026 Asia Conference in New York 참가

  • One-on-One 및 그룹 미팅 방식으로 진행된다.

    4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅

  • AI시스템반도체 시장에 2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 계획을 설명한다.

    1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120)

  • HBF(High Bandwidth Flash·고대역폭 플래시) 시장의 신개념 TC본더 출시 계획을 설명한다.

    2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시

  • 미국 주도의 AI반도체 연합 참여 계획을 설명한다.

    3. 미국 주도의 AI반도체 연합에 참여 :빅테크, 메모리, 파운드리 → AI패키지 장비 수요에 대응

  • 설명회 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

    1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

🔗 원문 확인

아래 링크에서 금융감독원 전자공시시스템(DART)의 원문을 직접 확인할 수 있습니다. 요약과 원문이 다를 경우 원문이 우선합니다.

DART 원문 보기 (접수번호 20260605800477)