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기업설명회(IR)개최(안내공시)

한미반도체 · 2026년 5월 15일 접수

📌 한 줄 요약

한미반도체가 2026-05-18 홍콩에서 해외 주요 기관투자가를 대상으로 기업설명회를 개최한다.

💬 쉬운 설명

한미반도체는 2026-05-18부터 2026-05-20까지 ‘Macquarie Asia Conference 2026’에 참가한다. 설명회는 해외 주요 기관투자가와의 일대일 및 그룹 미팅으로 진행된다. 회사는 AI시스템반도체(파운드리와 OSAT 등 반도체 생산·후공정 시장)와 HBF(High Bandwidth Flash) 시장 진출 내용을 설명할 예정이다. 일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

❓ 왜 중요한가

이번 공시는 한미반도체의 기업설명회 일정과 설명 주제를 알리는 안내다. 회사는 2.5D Package TC본더 출시, HBF 시장용 신개념 TC본더 출시, AI반도체 연합 참여 계획을 주요 내용으로 제시했다.

🔍 원문 근거

위 설명이 어느 대목에서 나왔는지 원문 구절을 그대로 옮긴 것입니다.

2026-05-18 홍콩에서 해외 주요 기관투자가를 대상으로 기업설명회를 개최한다.

일시 | 2026-05-18 | --:-- 장소 | 홍콩 2. 참가 대상자 | 해외 주요 기관투자가
2026-05-18부터 2026-05-20일까지 ‘Macquarie Asia Conference 2026’에 참가한다.

- 5/18 ~ 5/20: Macquarie Asia Conference 참가
설명회는 해외 주요 기관투자가와의 일대일 및 그룹 미팅으로 진행된다.

4. 개최방법 | One-on-One 및 그룹 미팅
AI시스템반도체(파운드리와 OSAT 등 반도체 생산·후공정 시장)와 HBF(High Bandwidth Flash) 시장 진출 내용을 설명할 예정이다.

1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시
일정은 회사 사정에 따라 변경될 수 있다.

1. 본 기업설명회 일정은 당사 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
2.5D Package TC본더 출시, HBF 시장용 신개념 TC본더 출시, AI반도체 연합 참여 계획을 주요 내용으로 제시했다.

1. AI시스템반도체(파운드리, OSAT)시장 :2.5D Package TC본더 출시(40ㆍ120) 2. HBF(High Bandwidth Flash)시장 :AI반도체 메모리 수요 확대에 따른 신개념 TC본더 출시 3. 미국 주도의 AI반도체 시장 진출 :AI반도체 연합(빅테크, 메모리, 파운드리)에 참여

🔗 원문 확인

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DART 원문 보기 (접수번호 20260515801795)