분기보고서 (2026.03)

🔍 원문 근거

위 설명이 어느 대목에서 나왔는지 원문 구절을 그대로 옮긴 것입니다.

• 2026년 1분기 연결 매출액 374,629백만원

  (단위 : 백만원) 사업부문 | 매출유형 | 품목 | 제74기 1분기 | 제73기 | 제72기 반도체 | 제품,서비스 | Wafer 등 | 353,645 | 1,331,736 | 1,122,718 골프장,부동산 | 서비스, 용역 | 그린피, 자산관리 등 | 4,172 | 22,435 | 8,450 건설 | 도급공사 | 건축/환경플랜드 | 1,782 | 2,998 | - 합금철 | 제품 등 | 합금철 | 15,030 | 40,064 | - 합 계 | 374,629 | 1,397,233 | 1,131,168

• 파운드리(시스템 반도체를 고객 대신 생산하는 사업)가 주력이며, 부천과 상우에서 8인치 웨이퍼를 생산한다.

  당사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다.

• 2026년 1분기 연결기준 영업이익은 63,718백만원, 당기순이익은 86,868백만원이다.

  매출액 | 374,629 | 1,397,233 | 1,131,168 영업이익 | 63,718 | 277,295 | 190,839 계속사업이익 | 86,868 | 252,582 | 229,386 중단사업손익 | - | - | - 당기순이익 | 86,868 | 252,582 | 229,386

• 웨이퍼 등 반도체 제품·서비스 매출은 353,645백만원으로 전체 매출의 94%다.

  (단위 : 백만원) 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매출액 | 비중 제품,서비스 | Wafer 등 | 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 | 353,645 | 94%

• 2026년 반도체 설비 보완투자 계획금액은 4,177억원이며, 1분기 투자액은 1,135억원이다.

  (단위 : 억원) 사업부문 | 구 분 | 투자기간 | 투자대상 자산 | 투자효과 | 연초투자계획금액 | 당기투자액 | 차년도투자이월액 | 비 고 반도체 | 보완투자 등 | 2026.01.01- 2026.12.31 기계장치외 | 생산능력보완증설 등 | 4,177 | 1,135 | - | 클린룸 확장 및 capacity 보완 등

• 제출기준일 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주 실적은 없다.

  보고서 제출기준일 현재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약에 따른 수주 실적은 없습니다.

• 매출의 대부분이 웨이퍼 등 반도체 제품·서비스에서 발생해 사업 구조가 반도체 중심임을 보여준다.

  제품,서비스 | Wafer 등 | 신호처리용 Chip제조용 Wafer 외 | 353,645 | 94%

• 설비투자는 집행액 기준이며 발주 시기와 계약 조건에 따라 변동될 수 있다.

  * 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 발주 시기나 계약 조건에 따라 변동될 수 있습니다.